誘導結合チップ間無線インタフェース(TCI)を用いて, 様々なチップを組み合わせて柔軟にシステムを構築する手法の基本的な技術を確立した。TCIを持つチップを簡単に設計, 実装するために物理層からルータ層までのIP(Intellectual Property)を構築して公開した。IPを用いて様々なプロトタイプを構築した。積層するチップの省電力化技術を提案し, 性能と消費電力を自動調節する機構を開発した。TCIによる積層チップの熱解析システムを構築した。バスを含めた積層用ネットワーク技術を確立した。多数のアクセラレータを効率良く制御し, 性能と電力のバランスを取るための制御ソフトウェアを構築した。
We established fundamental techniques to build various types of chip combination using inductive coupling through chip interface (TCI). In order to build chips with TCI easily, IPs (Intellectual Properties) from the physical layer to the router layer were developed and openly distributed. Several prototype chips including CPU, accelerators and memory were designed and implemented. Performance and power optimization and adaptation techniques for stacking multiple chips have been investigated. The thermal analysis has been done for chip stack with TCI. The shared buses and point-to-point networks with TCI were investigated. Finally, control software for a system with heterogeneous accelerators were developed.

研究種目 : 基盤研究(S)
研究期間 : 2013～2017
課題番号 : 25220002
研究分野 : コンピュータアーキテクチャ