慶應義塾大学学術情報リポジトリ(KOARA)KeiO Associated Repository of Academic resources

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KAKEN_25220002seika  
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タイトル
タイトル 誘導結合を用いたビルディングブロック型計算システムの研究  
カナ ユウドウ ケツゴウ オ モチイタ ビルディングブロックガタ ケイサン システム ノ ケンキュウ  
ローマ字 Yūdō ketsugō o mochiita birudinguburokkugata keisan shisutemu no kenkyū  
別タイトル
名前 A study on building-block computing systems using inductive coupling interconnect  
カナ  
ローマ字  
著者
名前 天野, 英晴  
カナ アマノ, ヒデハル  
ローマ字 Amano, Hideharu  
所属 慶應義塾大学・理工学部・教授  
所属(翻訳)  
役割 Research team head  
外部リンク 科研費研究者番号 : 60175932  

名前 並木, 美太郎  
カナ ナミキ, ミタロウ  
ローマ字 Namiki, Mitaro  
所属 東京農工大学・工学研究科・教授  
所属(翻訳)  
役割 Research team member  
外部リンク 科研費研究者番号 : 10208077  

名前 中村, 宏  
カナ ナカムラ, ヒロシ  
ローマ字 Nakamura, Hiroshi  
所属 東京大学・大学院情報理工学系研究科・教授  
所属(翻訳)  
役割 Research team member  
外部リンク 科研費研究者番号 : 20212102  

名前 宇佐美, 公良  
カナ ウサミ, キミヨシ  
ローマ字 Usami, Kimiyoshi  
所属 芝浦工業大学・工学部・教授  
所属(翻訳)  
役割 Research team member  
外部リンク 科研費研究者番号 : 20365547  

名前 近藤, 正章  
カナ コンドウ, マサアキ  
ローマ字 Kondo, Masaaki  
所属 東京大学・大学院情報理工学系研究科・准教授  
所属(翻訳)  
役割 Research team member  
外部リンク 科研費研究者番号 : 30376660  

名前 黒田, 忠広  
カナ クロダ, タダヒロ  
ローマ字 Kuroda, Tadahiro  
所属 慶應義塾大学・理工学部・教授  
所属(翻訳)  
役割 Research team member  
外部リンク 科研費研究者番号 : 50327681  

名前 松谷, 宏紀  
カナ マツタニ, ヒロキ  
ローマ字 Matsutani, Hiroki  
所属  
所属(翻訳)  
役割 Research team member  
外部リンク 科研費研究者番号 : 70611135  
Publisher  
出版地
 
出版者
名前  
カナ  
ローマ字  
日付
出版年(from:yyyy) 2018  
出版年(to:yyyy)  
作成日(yyyy-mm-dd)  
更新日(yyyy-mm-dd)  
記録日(yyyy-mm-dd)  
形態
1 pdf  
上位タイトル
名前 科学研究費補助金研究成果報告書  
翻訳  
 
 
2017  
 
開始ページ  
終了ページ  
ISSN
 
ISBN
 
DOI
URI
 
JaLCDOI
NII論文ID
 
医中誌ID
 
その他ID
 
博士論文情報
学位授与番号  
学位授与年月日  
学位名  
学位授与機関  
抄録
誘導結合チップ間無線インタフェース(TCI)を用いて, 様々なチップを組み合わせて柔軟にシステムを構築する手法の基本的な技術を確立した。TCIを持つチップを簡単に設計, 実装するために物理層からルータ層までのIP(Intellectual Property)を構築して公開した。IPを用いて様々なプロトタイプを構築した。積層するチップの省電力化技術を提案し, 性能と消費電力を自動調節する機構を開発した。TCIによる積層チップの熱解析システムを構築した。バスを含めた積層用ネットワーク技術を確立した。多数のアクセラレータを効率良く制御し, 性能と電力のバランスを取るための制御ソフトウェアを構築した。
We established fundamental techniques to build various types of chip combination using inductive coupling through chip interface (TCI). In order to build chips with TCI easily, IPs (Intellectual Properties) from the physical layer to the router layer were developed and openly distributed. Several prototype chips including CPU, accelerators and memory were designed and implemented. Performance and power optimization and adaptation techniques for stacking multiple chips have been investigated. The thermal analysis has been done for chip stack with TCI. The shared buses and point-to-point networks with TCI were investigated. Finally, control software for a system with heterogeneous accelerators were developed.
 
目次

 
キーワード
チップ間接続技術  

チップ間ネットワーク  

電力制御  

熱解析  
NDC
 
注記
研究種目 : 基盤研究(S)
研究期間 : 2013~2017
課題番号 : 25220002
研究分野 : コンピュータアーキテクチャ
 
言語
日本語  

英語  
資源タイプ
text  
ジャンル
Research Paper  
著者版フラグ
 
本文URI
 
アクセス条件

 
最終更新日
Nov 12, 2018 15:24:06  
作成日
Nov 12, 2018 15:24:06  
所有者
mediacenter
 
更新履歴
Nov 12, 2018    インデックス を変更
 
インデックス
/ Public / 科学研究費補助金研究成果報告書 / 2017年度 / 日本学術振興会
 
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