慶應義塾大学学術情報リポジトリ（KOARA）KeiO Associated Repository of Academic resources

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KAKEN_21360066seika 　
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Release Date
　
Title
Title ＥＲゲル保持機構を利用した半導体製造工程におけるウェハの真空中高速搬送技術の開発 　
Kana ERゲル ホジ キコウ オ リヨウシタ ハンドウタイ セイゾウ コウテイ ニ オケル ウェハ ノ シンクウチュウ コウソク ハンソウ ギジュツ ノ カイハツ 　
Romanization ERgeru hoji kiko o riyoshita handotai seizo kotei ni okeru weha no shinkuchu kosoku hanso gijutsu no kaihatsu 　
Other Title
Title Development of high-speed transportation technology of wafer in vacuum process applying the ERG chuck 　
Kana 　
Romanization 　
Creator
Name 青山, 藤詞郎 　
Kana アオヤマ, トジロウ 　
Romanization Aoyama, Tojiro 　
Affiliation 慶應義塾大学・理工学部・教授 　
Affiliation (Translated) 　
Role Research team head 　
Link 科研費研究者番号 : 70129302
Name 柿沼, 康弘 　
Kana カキヌマ, ヤスヒロ 　
Romanization Kakinuma, Yasuhiro 　
Affiliation 慶應義塾大学・理工学部・准教授 　
Affiliation (Translated) 　
Role Research team member 　
Link 科研費研究者番号 : 70407146
Edition
　
Place
　
Publisher
Name 　
Kana 　
Romanization 　
Date
Issued (from:yyyy) 2012 　
Issued (to:yyyy) 　
Created (yyyy-mm-dd) 　
Updated (yyyy-mm-dd) 　
Captured (yyyy-mm-dd) 　
Physical description
1 pdf 　
Source Title
Name 科学研究費補助金研究成果報告書 　
Name (Translated) 　
Volume 　
Issue 　
Year 2011 　
Month 　
Start page 　
End page 　
ISSN
　
ISBN
　
DOI
URI
JaLCDOI
NII Article ID
　
Ichushi ID
　
Other ID
　
Doctoral dissertation
Dissertation Number 　
Date of granted 　
Degree name 　
Degree grantor 　
Abstract 
電気で粘着性が変化するERゲル(Electro-rheological Gel,ERG)を真空中で使用可能なウェハ固定装置へ応用し, 半導体製造プロセスの高速・高精度化を試みた. 真空対応型ERゲルの開発に成功し, 真空プロセスにおけるウェハの高速搬送を実現する電気粘着保持機構に応用展開した. Siウェハ高速搬送実験の結果, 開発した電気粘着保持機構を備えたエンドエフェクタは, 着脱の電気的応答性も高く, 0.5Gの搬送加速度でもウェハの位置ずれを生じることなく搬送できることを確認した.
　
Table of contents 

　		
        	       		

		

	

			
Keyword
							

			

             		        				精密位置決め
　
        	       		

		

						

				

			

             		        				加工計測
　
        	       		

		

						

				

			

             		        				半導体製造
　
        	       		

		

	

			
NDC
							

			

             		        				
　
        	       		

		

	

			
Note
							

			

             		        				
研究種目 : 基盤研究(B)
研究期間 : 2009～2011
課題番号 : 21360066
研究分野 : 工学
科研費の分科・細目 : 機械工学・生産工学・加工学

　		
        	       		

		

	

			
Language
							

			

             		        				日本語
　
        	       		

		

	

			
Type of resource
							

			

             		        				text
　
        	       		

		

	

			
Genre
							

			

             		        				Research Paper
　
        	       		

		

	

			
Text version
							

			

             		        				publisher
　
        	       		

		

	

			
Related DOI
							

			

                                	

        	

		

	

			
Access conditions
							

			

             		        				

　		
        	       		

		

	

			
Last modified date
							

			

             		        				Oct 17, 2012 09:00:00
　
        	       		

		

	

			
Creation date
							

			

             		        				Oct 17, 2012 09:00:00
　
        	       		

		

	

			
Registerd by
							

			

             		        				

			

			mediacenter
							
				
				
				
				
					

		

　		
        	       		

		

	

			
History
							

			

             		        				　
        	       		

		

	

			
Index
							

			

             		        						

					

				 / Public / Grants-in-Aid for Scientific Research / Fiscal year 2011 / Japan Society for the Promotion of Science
									
					
						
						
					
					
							

				

		
	
　		
        	       		

		

	

			
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