| アイテムタイプ |
Article |
| ID |
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| プレビュー |
| 画像 |
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| キャプション |
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| 本文 |
KAKEN_21360066seika.pdf
| Type |
:application/pdf |
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| Size |
:797.2 KB
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| Last updated |
:Oct 17, 2012 |
| Downloads |
: 2744 |
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| 本文公開日 |
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| タイトル |
| タイトル |
ＥＲゲル保持機構を利用した半導体製造工程におけるウェハの真空中高速搬送技術の開発
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| カナ |
ERゲル ホジ キコウ オ リヨウシタ ハンドウタイ セイゾウ コウテイ ニ オケル ウェハ ノ シンクウチュウ コウソク ハンソウ ギジュツ ノ カイハツ
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| ローマ字 |
ERgeru hoji kiko o riyoshita handotai seizo kotei ni okeru weha no shinkuchu kosoku hanso gijutsu no kaihatsu
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| 別タイトル |
| 名前 |
Development of high-speed transportation technology of wafer in vacuum process applying the ERG chuck
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| カナ |
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| ローマ字 |
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| 著者 |
| 名前 |
青山, 藤詞郎
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| カナ |
アオヤマ, トジロウ
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| ローマ字 |
Aoyama, Tojiro
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| 所属 |
慶應義塾大学・理工学部・教授
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| 所属(翻訳) |
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| 役割 |
Research team head
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| 外部リンク |
科研費研究者番号 : 70129302
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| 名前 |
柿沼, 康弘
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| カナ |
カキヌマ, ヤスヒロ
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| ローマ字 |
Kakinuma, Yasuhiro
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| 所属 |
慶應義塾大学・理工学部・准教授
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| 所属(翻訳) |
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| 役割 |
Research team member
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| 外部リンク |
科研費研究者番号 : 70407146
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| 版 |
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| 出版地 |
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| 出版者 |
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| 日付 |
| 出版年(from:yyyy) |
2012
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| 出版年(to:yyyy) |
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| 作成日(yyyy-mm-dd) |
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| 更新日(yyyy-mm-dd) |
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| 記録日(yyyy-mm-dd) |
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| 形態 |
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| 上位タイトル |
| 名前 |
科学研究費補助金研究成果報告書
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| 翻訳 |
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| 巻 |
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| 号 |
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| 年 |
2011
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| 月 |
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| 開始ページ |
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| 終了ページ |
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| ISSN |
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| ISBN |
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| DOI |
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| URI |
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| JaLCDOI |
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| NII論文ID |
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| 医中誌ID |
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| その他ID |
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| 博士論文情報 |
| 学位授与番号 |
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| 学位授与年月日 |
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| 学位名 |
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| 学位授与機関 |
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| 抄録 |
電気で粘着性が変化するERゲル(Electro-rheological Gel,ERG)を真空中で使用可能なウェハ固定装置へ応用し, 半導体製造プロセスの高速・高精度化を試みた. 真空対応型ERゲルの開発に成功し, 真空プロセスにおけるウェハの高速搬送を実現する電気粘着保持機構に応用展開した. Siウェハ高速搬送実験の結果, 開発した電気粘着保持機構を備えたエンドエフェクタは, 着脱の電気的応答性も高く, 0.5Gの搬送加速度でもウェハの位置ずれを生じることなく搬送できることを確認した.
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| 目次 |
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| キーワード |
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| NDC |
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| 注記 |
研究種目 : 基盤研究(B)
研究期間 : 2009～2011
課題番号 : 21360066
研究分野 : 工学
科研費の分科・細目 : 機械工学・生産工学・加工学
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| 言語 |
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| 資源タイプ |
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| ジャンル |
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| 著者版フラグ |
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| 関連DOI |
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| アクセス条件 |
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| 最終更新日 |
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| 作成日 |
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| 所有者 |
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| 更新履歴 |
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| インデックス |
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| 関連アイテム |
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